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在科创板开市将满一周年之际，7月16日，中芯国际正式登陆科创板，成为国内首家同时实现“A+H”的科创红筹企业，也将成为A股科技股龙头企业和市值最高的半导体企业之一。
中芯国际上市公告书显示，公司此前确定的发行价为27.46元/股，初始发行16.86亿股，将募额462.87亿元。中芯国际授予海通证券超额配售选择权。若超额配售选择权全额行使，则发行总股数将扩大至19.38亿股，募资额高达532.3亿元，刷新科创板记录。
从市值来看，按27.46元/股的发行价，中芯国际的发行市值约为1959.66亿元。若超额配售选择权全额行使，发行市值将扩大至2029.09亿元。根据Wind统计，截至7月15日收盘，A股市值最高半导体企业为韦尔股份，市值达1991亿元，隆基股份(1835亿元)和中微公司(1433亿元)紧随其后。
著名经济学家宋清辉认为，中芯国际登陆科创板开启了中国半导体产业价值重估的大门。在资本助力下，国内半导体产业将有望实现产能规模释放、获得高速发展。中芯国际的上市，让市场再一次感受到了科创板速度，从IPO申请获受理到上市交易仅用了46天的时间。
“作为国产芯片的龙头企业，中芯国际与境内资本市场快速对接的意义不仅仅在于中芯国际本身。这展现了注册制下，科创板对高科技企业的支持力度，对经济发展模式转型升级的推动力。”一位资深投行人士称。
根据招股书披露，中芯国际此次科创板IPO约40%资金用于12英寸芯片SN1项目(中芯南方一期)。中芯南方为一间12英寸晶圆厂，主要满足中芯国际14纳米及以下先进工艺节点的研发和量产计划而造，目前产能已达6000片/月，目标产能是3.5万片/月，投资总额达120.4亿美元。
根据招股说明书，中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业，主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。根据市场调研机构拓墣产业研究院统计，2020年一季度全球十大晶圆代工厂营收排名中，中芯国际排名第五，占总市场份额4.5%。
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