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哈焊华通融资融券信息显示，2023年8月16日融资净买入31.21万元；融资余额3919.85万元，较前一日增加0.8%。
融资方面，当日融资买入78.74万元，融资偿还47.53万元，融资净买入31.21万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计3919.85万元。
哈焊华通融资融券交易明细（08-16）
哈焊华通历史融资融券数据一览
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